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熊猫体育官方网站体育 2025-10-21 549
第十三届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2025)于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心成功举办。以“做强中国芯,拥抱芯世界”为核心主题,汇聚了全球半导体领域的顶尖人才、专家学者和商业伙伴,共同构建了一个连接全球半导体供应链的交流平台。
本届展会设置五大展区,七大展馆实现上下游产业链无缝衔接,精准覆盖半导体设备、核心部件、关键材料、检测技术及配套服务等核心领域。
华屹携核心技术产品精彩亮相A1馆(晶圆制造设备展区),通过实物展示、动态演示、技术讲解等多元化形式,全方位呈现华屹在半导体先进封装领域的技术积累与创新成果,吸引了大批参展观众驻足关注。
Athena HS4500首发亮相,引发现场聚焦
本次展会,华屹先进封装新品Athena HS4500首发亮相,这款专为先进封装市场量身打造的检测设备,集成了Robot、2D检验、3D测量三大核心模块,能够实现2D和3D检测和测量,同时满足极高的性能和效率水平,全方位解决先进封装AOI检测难题。
新品展示区前始终人头攒动,众多国内外客户、行业同仁纷纷驻足咨询,围绕设备性能、应用场景等问题与技术团队深入交流。
深度互动交流,链接行业合作新契机
现场客户络绎不绝,工作人员用专业的水准、热情的服务去感染每一位来访的客户。畅谈期间,技术团队结合客户实际需求,全方位、多角度详细介绍华屹的先进设备和解决方案,让客户对设备性能与华屹技术实力有了更深刻、更全面的认知。
短短三天,华屹展位迎来了国内外多名行业同仁莅临参观、咨询,无数精彩片段值得我们一再回味。
CSEAC 2025 展会已落下帷幕,我们在此收获了宝贵的技术交流经验与合作契机。未来,华屹将继续深耕半导体设备核心技术研发,持续迭代升级设备产品矩阵,以更具竞争力的技术方案与服务,助力国内半导体产业链,为推动“中国芯”高质量发展贡献更多华屹力量,蓄势“芯”时代,创“芯”向未来。
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EGPL-G401 采用英特尔 i350 控制器,支持四个千兆以太网端口,配备紧凑型 1 x 4 RJ45 转接板,并兼容 PCIe 半高挡板。其设计采用微同轴线缆,实现灵活布线并提升信号质量,转接
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近日,2025 元宇宙 AI 数据要素 “金杏奖” 决赛进入冲刺阶段,14 个历经多轮筛选的优秀项目将在最终环节展开角逐。据赛事组委会披露,本届大赛自启动以来共收到 289 个项目申报,经程序审查后
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第十三届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2025)于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心成功举办。以“做强中国芯,拥抱芯世界”为核心主题,汇聚了全球半导体领域的顶尖人才、专家学者和商
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